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美国打击华为也给国产半导体带来历史性机遇:华为供应链

资管网 2020-05-20 09:07:40 浏览量 : 16095

摘要:来源中信证券研究部电子行业研究团,原标题《【中信电子】美国对华为限制升级点评》,有删改。

导读:中信电子认为,目前华为已实现大量芯片自研,但制造环节仍然是主要瓶颈。国内半导体将被倒逼出快速成长的历史性机遇,尤其是在芯片制造环节。

 

隔夜的消息让市场对华为供应链去美国化进展高度关注。

 

对此,中信电子认为,过去一年华为在IC设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换,而制造端华为仍高度依赖台积电,且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断。

 

目前华为已实现大量芯片自研,但制造环节仍然高度依赖台积电,是其产业链中的主要瓶颈。一旦制造环节无法在台积电下单,而中芯国际技术和产能爬坡仍需一定时间,则其大量自研的芯片将无法实现量产和应用。

 

此外,在半导体设备方面,目前美国厂商占据半导体设备市场约40%份额,其中在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗、检测等关键工艺方面,应用材料、泛林、科天等美国厂商具有领先工艺技术优势和稳定性,经过了长期量产检验,因此短期内难以替代;在EDA软件方面,目前IC设计的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美国公司垄断,短期难以完全替代。

 

 

 

 

 

中信电子推演认为,华为或将面临短期断供,但可以合理推断华为在2018、2019年大量囤货了相关元器件及产品,以备不时之需。虽然短期或将面临一定压力,但大概率不会导致完全停供。